到2023年，英特尔将推出首款用于个人电脑的7nm芯片。不过，这款产品将与另一套新的英特尔芯片一起上市，只不过这些芯片将由竞争对手AMD的代工商台积电(TSMC)制造。
周二，英特尔新任首席执行官帕特·盖尔辛格提供(在新窗口打开)该公司2023年CPU路线图的更新，其中将包括两个7nm芯片。第一个代号为“流星湖”，目标是个人电脑。第二个是Granite Rapids，将被设计用于数据中心。
“《流星湖》和《花岗岩激流》都将采用英特尔7nm芯片。以及我们新的力量IDM 2.0(在新窗口打开)模式(集成设备制造)意味着我们可以在战略上利用我们生态系统的广度来发挥我们的优势，”他说。
盖尔辛格随后发表了令人惊讶的声明:“对于2023年的路线图，我们也将利用我们与台积电的关系来实现额外的为我们的客户和数据中心客户提供领先的CPU产品。这是我们新的IDM 2.0模型结合模块化设计方法和英特尔行业领先的封装技术的强大力量。”
盖尔辛格发表上述言论时，英特尔一直在考虑是否将该公司的7纳米芯片生产外包给第三方代工公司，如台积电。英特尔自己的7nm工艺原本应该在今年第四季度上市，但出现了缺陷引起的该公司将其推迟到2023年。
另一方面，台积电已经在为苹果生产芯片5 nm节点预计到2023年，该公司将开始大规模生产其3nm工艺，扩大其对英特尔的竞争优势。
盖尔辛格没有详细说明与台积电的合作关系＂来自台积电的额外领导CPU产品”可能被称为。但他提供的时间表表明，英特尔将使用台积电的3nm工艺，这与早些时候一致报告(在新窗口打开)来自台湾媒体的报道。
英特尔自己的7纳米流星湖芯片将使用该公司的芯片堆叠技术称为Foveros．这意味着处理器将通过将各种“计算块”堆叠在另一个上面来构建，包括CPU、图形和人工智能解决处理器。
“fooveros让我们能够混合和匹配各种“诱导多能性”同时优化性能和电力效率，”他说。但流星湖是否会将英特尔IP与台积电IP“混搭”尚不清楚。
通过与台积电合作，英特尔有更多时间在芯片大战中迎头赶上，同时仍能推出有竞争力的产品运算(在新窗口打开)他是Moor Insights and Strategy的分析师。“我特别喜欢使用三星和台积电作为一些最高性能CPU芯片的缺口填充器，这是一个竞争压力很大的领域，直到该公司的工艺流程更紧凑，功率更有竞争力。”
事实上，英特尔决定利用台积电并不意味着该公司将放弃芯片制造业务。恰恰相反。周二，英特尔宣布英特尔正在进军晶圆代工业务，并斥资200亿美元在亚利桑那州新建两家晶圆厂，将能够生产采用英特尔7nm工艺的芯片。这将使该公司与台积电直接竞争包括高通甚至苹果在内的客户。
英特尔的代工业务将允许客户生产ARM芯片和x86处理器。因此，微软、谷歌甚至AMD等公司都有可能冒险使用英特尔的制造技术来制造定制计算机芯片。但就目前而言，台积电的制造技术仍有优势。
展望2023年以后，盖尔辛格说，英特尔的目标是回到公司的“滴答滴答这种方法大约每两年缩减并优化公司的芯片技术。相比之下，英特尔的桌面cpu已经在14nm节点上停留了6年。
“现在我们已经确定了2023年的路线图。苏尼尔(谢诺(在新窗口打开))，我想说的是，2024年、2025年在建筑层面毫无疑问的领导地位，”Gelsinger补充道。“嘿，我们以前在这些转变上太慢了。我们要成为中央处理器毋庸置疑的领导者。”
英特尔的5nm和3nm工艺何时问世尚不清楚。但该公司前任首席执行官鲍勃·斯旺说去年12月，尽管存在7nm芯片的问题，英特尔仍在继续投资这项技术。
编者按:本文已被更正，注意到英特尔计划用台积电的技术制造更多的CPU领先产品。
