本周早些时候，我们听到了英特尔和台积电的消息在与白宫的会谈中在美国建立新的芯片工厂。今天，台积电宣布打算在亚利桑那州“建造和运营一家先进的半导体工厂”。
作为台积电新闻稿解释(在新窗口打开)新工厂将“利用台积电的5纳米技术进行半导体晶圆制造，每月生产2万片半导体晶圆，在半导体生态系统中直接创造超过1600个高科技专业工作岗位，以及数千个间接工作岗位。”然而，不要指望它很快就能投入使用。该工厂计划明年才开始建设，直到2024年才会开始生产。
建一座芯片工厂当然不便宜，台积电预计在2021年至2029年期间将需要120亿美元的投资。该公司表示，它很高兴投资，因为“与美国政府和亚利桑那州保持着牢固的合作关系”。不过，这并不是台积电在美国建造的第一家芯片工厂。台积电已经在华盛顿州的卡马斯(Camas)开设了一家工厂，该公司还在德克萨斯州的奥斯汀(Austin)和加利福尼亚州的圣何塞(San Jose)设有设计中心。
至于什么芯片将被抽出亚利桑那州的设施，当它上线，一个美国国务卿迈克·蓬佩奥在推特上写道(在新窗口打开)给我们一个提示。他在推特中表示，“美国欢迎台积电向世界上最先进的5纳米半导体制造厂投资120亿美元。在中国试图主导尖端技术并控制关键行业之际，这项协议加强了美国的国家安全。”我们必须等到2024年才能看到台积电在亚利桑那州到底生产了哪些关键行业的硅。
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