英伟达发布了一款用于数据中心的新型GPU，这可能暗示了该公司为下一代个人电脑准备的产品显卡。
这款GPU名为H100，采用了台湾台积电最新的4纳米制造工艺，使英伟达能够在硅片上封装更多的晶体管。相反，电流RTX 3000系列采用三星的8纳米工艺。
H100的另一个值得注意的功能是它如何支持PCIe第5代，以实现更快的数据传输速度。英伟达还为H100开发了一种新的“Hopper”架构，旨在加速人工智能-基础工作负载，例如渲染3D模拟或培训机器学习算法。
最终产品有望超越该公司两年前推出的最后一款企业级GPUA100根据任务的不同，有时会增加三到六倍。H100也有800亿个晶体管，而A100只有542亿个晶体管，A100使用台积电的7纳米制造工艺制造。
该公司在英伟达一年一度的人工智能开发者大会(GTC)上介绍了H100和Hopper架构。最大的问题是H100的功能是否会出现在面向消费者的下一代RTX gpu上。
在GTC大会上，英伟达表示Hopper架构将接替英伟达的架构安培目前RTX 3000系列显卡采用的是该架构。然而，有传言称Hopper将只针对数据中心和企业系统。为了解决消费者市场的问题，有消息透露，英伟达正在开发一种独立的架构，代号为Ada Lovelace(在新窗口中打开)它将为下一代桌面显卡和笔记本电脑的gpu提供动力。
在一次新闻发布会上，我们问英伟达Hopper架构是否会最终出现在消费产品中。但该公司拒绝置评，称其只准备讨论将在GTC上宣布的内容。
英伟达预计将在9月份发布下一代RTX显卡。与此同时，即将推出的H100 GPU将使用昂贵的HBM3内存，而不是GDDR6X或传闻中的GDDR7视频内存。该产品将于第三季度开始到货。客户还可以购买8个H100 gpu一起打包成一个服务器单元，称为DGX H100。
在GTC上，英伟达还发布了一款新的服务器“超级芯片”，它结合了该公司即将推出的两款产品格蕾丝单个系统上的cpu。由此产生的芯片在两个cpu上有144个基于arm的内核，可以通过高带宽的“NVLink C2C”互连进行通信。
英伟达计划在明年推出首款Grace cpu时发布这款超级芯片。cpu也可以集成，与H100 gpu配合使用。
