到2023年，英特尔将推出首款用于个人电脑的7nm芯片。然而，这款产品将与另一套新的英特尔芯片一起上市，只不过这些芯片将由竞争对手AMD的代工厂台积电(TSMC)制造。
周二，英特尔新任首席执行官帕特·盖尔辛格提供(在新窗口中打开)该公司2023年CPU路线图的更新，将包括两个7nm芯片。第一个代号为“流星湖”，目标是个人电脑。第二个是Granite Rapids，将为数据中心设计。
Meteor Lake和Granite Rapids都将采用英特尔7nm芯片。和我们的新力量IDM 2.0(在新窗口中打开)模型(集成设备制造)意味着我们可以战略性地利用我们生态系统的广度来发挥我们的优势，”他说。
Gelsinger随后发表了令人惊讶的声明:“对于2023年的路线图，我们还将利用我们与台积电的关系来实现额外的为我们的客户和数据中心客户提供领先的CPU产品。这是我们新的IDM 2.0模型结合模块化设计方法和英特尔行业领先的封装技术的力量。”
Gelsinger发表此番言论之际，英特尔一直在考虑是否将公司的7nm芯片生产外包给第三方代工厂，如台积电。英特尔自己的7nm制程原计划在今年第四季度推出，但出现了缺陷引起的该公司将其抵达推迟到2023年。
另一方面，台积电已经在为苹果生产芯片5 nm节点预计到2023年将开始大规模生产3nm工艺，扩大对英特尔的竞争优势。
Gelsinger没有详细说明与台积电的合作关系＂来自台积电的“额外领导CPU产品”可能会被称为。但他提供的时间表表明，英特尔将使用台积电的3nm工艺，这与之前一致报告(在新窗口中打开)来自台湾媒体。
英特尔自己的7nm流星湖芯片将使用该公司的芯片堆叠技术Foveros．这意味着处理器将通过堆叠各种“计算块”来构建，包括CPU、图形和内存人工智能解决处理器。
“fooveros为我们提供了混合和匹配各种功能的能力“诱导多能性”同时优化性能和能效。”但流星湖是否会将英特尔的IP与台积电的IP“混搭”，目前尚不清楚。
他说，通过与台积电合作，英特尔有更多时间在芯片大战中迎头赶上，同时还能推出有竞争力的产品运算(在新窗口中打开)他是Moor Insights and Strategy的分析师。“我特别喜欢使用三星和台积电来填补一些最高性能CPU的空白，这是一个竞争压力很大的领域，直到该公司的工艺厂房密度和功率更具竞争力。”
事实上，英特尔决定利用台积电并不意味着该公司放弃芯片制造。恰恰相反。周二，英特尔宣布它正在进入代工业务，并斥资200亿美元在亚利桑那州新建两家晶圆厂，这两家晶圆厂将能够生产采用英特尔7nm工艺的芯片。这将使该公司与台积电直接竞争包括高通甚至苹果在内的客户。
英特尔的代工业务将允许客户制造ARM芯片和x86处理器。因此，微软、bb0甚至AMD等公司都有可能冒险使用英特尔的制造技术来生产定制的计算机芯片。但就目前而言，台积电的制造技术仍具有优势。
盖尔辛格说，2023年以后，英特尔的目标是回到公司的“滴答滴答这种方法每两年缩小公司的芯片技术，然后对其进行优化。相比之下，英特尔的桌面cpu已经在14nm节点上停留了六年。
“现在我们已经确定了2023年的路线图。苏尼尔(谢诺(在新窗口中打开))，我认为2024年、2025年在建筑层面毫无疑问是领先的，”Gelsinger补充道。“嘿，我们之前在一些转变上进展缓慢。毫无疑问，我们将成为中央情报局的领导者。”
英特尔的5nm和3nm工艺何时面世尚不清楚。但该公司的前任首席执行官鲍勃·斯旺说去年12月，英特尔表示，尽管7nm存在问题，但仍将继续投资于该技术。
编者按:这篇文章已经更正，说明英特尔计划用台积电的技术制造更多的CPU领导产品。
