以下是我们在2019年Computex上看到的所有AMD X570主板(而且数量很多)

除了像所有新的X570芯片组主板一样支持PCI Express 4.0之外，MSI的MEG X570 Godlike具有强大的14+4+1数字功率相位设计，具有非常大的热解决方案。笨重的散热器覆盖了vrm和X570芯片组，长长的金属热管将这些散热器连接在一起。芯片组上的散热器有一个内置风扇，即使在高端游戏主板上也不常见，但在X570主板上是常态。

除了高端冷却硬件，MSI还增加了几个超频爱好者功能，包括I/O面板上的clear-CMOS和bios闪现按钮，以及芯片组散热器附近的电源和复位按钮。并不是所有的电路板规格都在这个时候发布，但关键的包括四个PCI Express x16插槽，两个RJ-45插孔和内置Wi-Fi。三个M.2端口利用芯片组的PCI Express 4.0支持，支持Gen4 x4连接，其带宽是旧M.2 Gen3 x4端口的两倍。

MSI还包括两个附加卡与此板，进一步扩展其功能集。一种是专用的10Gbps以太网卡;另一个支持两个额外的M.2设备，并有一个散热器和风扇来冷却安装在其上的任何热运行的存储设备。另外值得一提的是，神一样拥有高端的音频配置两个内置音频处理器。

从MSI的MEG X570神一样的主板下来的一小步是该公司的MEG X570 Ace。它与旗舰产品共享许多功能，包括大型VRM和芯片组散热器，以及将这些散热器连接在一起的长金属热管。这里的芯片组散热器是由风扇冷却的。一般来说，超频功能，如有用的bios闪现和清除cmos按钮，保持不变，但该板的电源相位略少。然而，降低到12+2+1的功率设计不太可能对整体性能或超频结果产生太大影响。

Godlike和Ace之间最显著的区别其实不是什么在木板，但什么来了与他们。X570 Ace没有像上帝一样拥有漂亮的附加卡;你将不得不依赖它内置的双千兆以太网接口和三个M.2端口。

这款板的外观和功能集更适合数字内容专业人士和专业消费者，而不是游戏玩家，是MSI X570系列中的异类，最好被视为MEG X570 Ace的更保守的替代品。MSI没有说明在这个电路板的电源设计中使用了多少相，但它确实有相同的金属热管，以及大型散热器。覆盖芯片组的散热器和这块板上的M.2插槽一起形成一个大散热器。此外，由于这款高端板只有两个M.2插槽，MSI选择了包括M.2 riser卡与这款主板的神一样。

MSI从这个板的后I/O面板上删除了BIOS-flash按钮，但取而代之的是你得到了一个完整的USB端口，总共14个，包括两个USB 2.0, 11个USB 3.1或3.2 Gen 2 Type-A，和一个USB Type-C。也许MSI应该换掉一个Type-A连接器，多一个Type-C，但我们第一次在这里看到一个板，感觉它有“足够”的USB端口在后面的I/O面板上。

有了这个板，我们终于失去了连接最后三个msi散热器的长热管。它显然是为更主流的观众设计的，但这并不意味着它不能超频。你得到一个8+4数字电源设计和一个清晰的CMOS按钮在后I/O面板。芯片组风扇和散热器相当大。这块板上的两个M.2插槽中的一个共享芯片组的散热器，这将使访问这些端口的时间比实际需要的时间多一些。另一个，然而，有自己的散热器，应该很容易进入。

然而，这款电路板有一个以前的电路板所缺乏的功能，那就是HDMI端口，这将让你在选择Ryzen处理器上利用igp。

在MSI堆栈中，我们有MPG X570 Gaming Edge WiFi，类似于Gaming Pro Carbon WiFi板;两者都具有相同的电源设计和类似的全面负荷。这里最显著的区别是什么?芯片组散热器要小得多，只覆盖一个M.2端口，这意味着至少一个M.2端口将很容易访问，但代价是不会被散热器被动冷却。该板的RGB led也比以前的任何板都要少，尽管它在右侧边缘保留了一条RGB led。

在MSI中排名最低的是MPG X570 Gaming Plus，它的布局比以前的电路板更传统。首先，它没有将芯片组散热器扩展到M.2插槽;一个槽有自己的可拆卸散热器，而另一个缺乏任何形式的冷却。

这个板也没有RGB LED的闪闪发光，但取而代之的是红色溅满了原本黑色的表面。(有些人会更喜欢这种审美。)由于此板还具有8+4电源相位的数字电源设计，它应该与前两个板相同的超频，尽管由于冷却硬件的减少，它可能在一定程度上受到限制。

首先，让我们来看看迄今为止最令人印象深刻的X570样机，X570 Aqua，专为极限，极限爱好者设计。Asrock的旗舰X570是一个独特的设计，被建造为水冷。不适合胆小的人(或者，可能是钱包)，Aqua是为有经验建立自定义水冷解决方案的PC制造商，因为芯片组，电源调节电路和CPU都将是同一个互连水循环的一部分。该板的冷却性能应该是惊人的，应该能够实现高于平均水平的超频，但主流用户应该继续移动。

除了高端热解决方案，Aqua还包含两个M.2 PCI Express Gen4 x4端口，可以使用传输速度高达64Gbps的ssd硬盘。密集的后I/O面板共有6个USB Type-A端口，配置为USB 3.2 Gen1端口，还有两个Thunderbolt 3 Type-C端口，一个bios -闪回按钮，以及HDMI和DisplayPort连接器。这是少数几个内置视频输出的高端X570板之一，尽管我们会问:为什么?购买带有此功能集的电路板的人不太可能选择将其与配备igp的Ryzen CPU一起使用，因为最快的Ryzen处理器没有igp。这些端口在面板上所占的空间本来可以由几个额外的USB端口来填补。

作为高端主板，Aqua还具有异常快速的联网能力。一个未识别的802.11ax无线芯片预装，天线连接在后面的I/O面板上，主以太网端口连接到10Gbps的aququantia芯片。

排名第二的是Asrock的X570 Phantom Gaming x。它放弃了X570 Aqua的高端水冷设备，取而代之的是更传统的热齿轮。由一根管道连接的两个散热器有助于保持电路板的功率调节电路处于检查状态，而覆盖下半部分的大型多部分散热器则可以保持芯片组和任何M.2设备的冷却。

除了失去了水冷却设备，这个板和Aqua很像。10Gbps的以太网被2.5Gbps的LAN端口所取代，这并不是特别有意义，因为大多数人都无法访问10Gbps的互联网。该板还保留了802.11ax芯片，并增加了一个额外的M.2插槽。后面的I/O有几个显著的变化:失去了DisplayPort和两个Thunderbolt 3 Type-C端口，取而代之的是两个USB 3.2 Gen2端口(一个Type-A，一个Type-C)。

在Asrock的X570系列中，X570太极占据了第三的位置。它与X570 Phantom Gaming X类似，采用相同的VRM和芯片组散热解决方案，但采用了经典的太极造型;一如既往，齿轮图像突出。幻影游戏X和太极之间规格的唯一变化是取消了2.5Gbps以太网端口。由于很少人可能会利用它，并且由于它在太极上的移除可能会降低成本，这个板可能是Asrock对大多数人来说最好的高端X570解决方案。

造物主与太极只有一小步之遥。这款电路板上使用的芯片组散热器比太极的小得多，但用于冷却功率调节电路的散热器看起来更大。为了给这些笨重的散热器腾出空间，Asrock去掉了后面I/O面板周围的护罩，这使该板具有更传统的外观。为了弥补这一点，Asrock在棋盘周围添加了突出的银色和蓝色亮点。

在这里，Asrock采用了较浅的配色方案，突出的银色和钢色。这种主流级板有一个较小的功率调节系统，相应的较小的散热器，以帮助冷却。下半部分的散热器也较小，它只覆盖芯片组和两个可用的M.2插槽。除了将其中一个M.2 Key M插槽替换为一个M.2 Key E插槽外，该板还失去了前三块板所具有的高性能802.11ax芯片。不过，它确实在后面的I/O面板上恢复了DisplayPort视频输出，这实际上可能会在这个细分市场中使用。

就功能而言，这款板实际上更接近X570 Aqua，而不是Phantom Gaming X或Taichi。它没有任何水冷硬件，但X570 Aqua的两个Thunderbolt 3 Type-C端口重新出现，10Gbps的aququantia LAN芯片也出现了。与X570 Aqua类似，它的M.2插槽也比Phantom Gaming X和Taichi少一个。

就功能集而言，Asrock的X570 Extreme4和X570 Steel Legend主板在几乎所有有意义的方面都是相同的。(DisplayPort的消失是Extreme4的主要变化。)然而，你会注意到，Extreme4看起来与钢铁传奇相当不同，在其表面有一个突出的蓝色飞溅。对于任何想要购买这些电路板的人来说，它们应该被视为同一产品或多或少不同颜色的选择。

Pro4(这里没有显示)看起来与X570 Steel Legend类似，但它减少了一些功能，以帮助将电路板推到较低的价格区间。Pro4在电源阶段失去了两个散热片中的一个，M.2 Key M插槽中的一个也失去了散热片。内存支持在该板上减少，降至DDR4，最大时钟为4,400MHz(而不是之前所有板上的4,800MHz上限)。值得一提的是，X570 Pro4失去了对三个3.5mm音频插孔的支持，这将其音频支持降低到最大3.1声道环绕立体声系统。

上面显示的主板实际上是X570M Pro4，它是Asrock进入MicroATX X570主板市场的入口。规格方面，它几乎与atx的外形X570 Pro4相当。为了节省空间，有必要删除一个PCI Express x1插槽和两个板载USB头，但没有其他导入更改。

这款主板设计适合Mini-ITX机箱，比大多数其他X570发射板要小得多。由于PCB空间有限，它的可用连接也最少。事实上，Asrock将主板上唯一的M.2插槽放在主板的下方。

尽管它的大小，这个板仍然功能丰富。它的后I/O面板上有一个Thunderbolt 3 Type-C端口，以及两个USB 3.2 Gen2 Type-A端口，两个USB 3.1 Gen1 Type-A端口和两个USB 2.0端口。它的有线互联网连接仅限于一个千兆兆位插口，但它搭载了802.11ax Wi-Fi芯片，可以在兼容硬件的情况下实现极快的无线传输。

从底部支持Asrock的X570堆栈的是Phantom Gaming 4，它本质上只是一块X570 Pro4板，没有任何M.2散热器和不同的芯片组散热器。这两种电路板在电源阶段具有相同的散热片，并且这些电路板上的各种端口和组件以几乎相同的方式布局。

现在，说说技嘉的产品。X570 Aorus Xtreme是Gigabyte在X570市场上的旗舰产品，这或多或少意味着它拥有所有超频功能。除了背板I/O面板上清晰的CMOS和Q-Flash按钮外，Gigabyte还为该板配备了大型16相70A PowlRstage数字电源设计，并配有笨重的散热器和连接两个VRM散热器并向下延伸的长金属热管，以帮助冷却芯片组。你能看到的PCB的唯一部分是CPU插座周围，因为它下面的所有东西都被金属散热器覆盖。

从美学角度来看，我认为Xtreme是本文中所有x570芯片组主板中最好看的。这款电路板的设计与本文列出的许多其他电路板并没有太大不同，其主要是黑色外观和RGB led。不过，它并没有过度渲染整个RGB LED方面，实现了很好的视觉平衡。

不过，更重要的是该电路板的高端网络配置，包括一块英特尔802.11ax Wi-Fi - 6无线芯片和两个以太网控制器。一个是相当标准的英特尔千兆网卡，另一个由Aquantia制造，支持10Gbps的互联网连接。用于存储，该单板有3个22110型M.2插槽和6个SATA 3.0接口。

X570 Aorus Xtreme音频解决方案是Realtek ALC1220-VB编解码器，以及ESS Sabre9218 DAC芯片和TXC振荡器，以提供清晰的音频输出。

Gigabyte的下一个产品是X570 Ultra，这款产品的PCB暴露面积明显更大。X570 Aorus Ultra的电源电路仍然有相当大的散热器，它由“仅仅”14个相组成，而X570 Aorus Xtreme上有16个相，它也有一个比平均水平更大的芯片组散热器，尽管明显小于X570 Aorus Xtreme上的散热器。

该板的大部分功能保持完整和不变。后I/O面板上的端口减少了一些，三个M.2插槽中的一个已缩短为仅支持Type-2280或更短的ssd硬盘，但其他两个仍保持较大的22110尺寸，并且所有三个都具有覆盖它们的全长散热器。快速的aququantia NIC也得到斧头，但除此之外，这个板是一个接近匹配X570 Aorus Xtreme。

从大动脉Ultra下一步，我们接下来看到X570大动脉大师，这看起来基本上是一样的。这一次，802.11ax Wi-Fi芯片被切断，但在它的位置上，这块板子有第二个有线以太网端口，可以以2.5Gbps的速度工作。然而，查看规格，我们找不到任何其他差异，这一板和X570 Aorus Ultra值得一提。

技嘉的X570 Aorus Pro看起来与前两个电路板有点不同，但其中许多变化只是表面上的。技嘉为X570 Pro配备了14相电源设计，就像Aorus Master和Aorus Ultra上的设计一样。第三个M.2端口这次完全被省略了，后面I/O面板上的USB连接也被削减了一些。

这里的关键变化再次出现在网络部门。Gigabyte打算提供该板的两个版本，X570 Aorus Pro和X570 Aorus Pro WiFi。正如你可能猜到的那样，这两块电路板之间的唯一区别是Wi-Fi;以它的名字命名的电路板将安装802.11ax Wi-Fi芯片。没有wi - fi的版本这次没有任何特别之处;相反，它只需要依靠标准的千兆以太网端口来连接互联网。

技嘉X570 Aorus Elite的散热器比X570 Elite Pro略小，外观也有所更新。当我们沿着列表向下移动，特性随着每一步慢慢减少，你可能想知道这里删除了什么。有点令人惊讶的是，它只是第二个M.2插槽上的散热器和其他一些小东西，比如多余的四针CPU电源连接器。

Gigabyte的小X570 I Aorus Pro WiFi采用Mini-ITX外形，自然比其他同类产品的端口和散热器要少得多。不过，这块板仍然有很多令人愉快的功能，包括两个M.2插槽和内置的802.11ax Wi-Fi。该板上使用的八相电源设计对于这种尺寸的板来说实际上是相当可观的，应该能够使您在过热的vrm成为问题之前实现更多的超频。

这是我们看到的唯一一款非aorus品牌的Gigabyte X570主板，针对的是低端市场。12相电源设计和散热器的大小与X570 Aorus Master上的大致相当，该板应该可以很好地用于超频第三代Ryzen cpu。该板上有两个M.2插槽，但其中只有一个有散热器，支持长22110器件。

这块板上的许多其他功能都相当基础，比如支持Realtek的单个千兆以太网端口和老旧的Realtek ALC887音频编解码器，但对于一个定位为低端X570市场的板来说，这些都是意料之中的。这款主板可能会比Gigabyte的其他X570主板更便宜，尽管我们目前没有任何价格信息。

现在，华硕主板，从新的旗舰开始。乍一看，看着X570 ROG十字准星VIII公式，我们不禁想起华硕的老“剑齿虎”主板。大部分PCB都装有护罩、散热器和EMI屏蔽，只留下板边缘和CPU插座的可见区域。背面也类似，有一个金属背板，以分担沉重部件和冷却器的压力。这些位于CPU插座北部和西部的大型散热器有助于防止电路板的16个电源相过热。这些散热器还可以连接到ekwb品牌的液冷齿轮，以保持温度在极端超频检查。

X570芯片组上的另一个大型散热器延伸到前三个PCI Express端口周围。芯片组也有自己的风扇，这将是X570主板的一个共同主题。简而言之，这个强大的热硬件将帮助任何人使用这个板来实现高超频，并推动他们的新Ryzen的极限。后I/O面板上的clear-CMOS和bios -闪回按钮进一步增强了该板的超频功能。

董事会在其他领域也很有天赋。一个是USB;后io面板上有7个USB 3.2 Gen 2 Type-A接口、1个USB 3.2 Gen 2 Type-C接口和4个USB 3.2 Gen 1接口。此外，华硕还提供了英特尔Wi-Fi 6 AX200芯片。对于内部存储，华硕总共安装了8个SATA端口和两个支持PCI Express 4.0的M.2插槽。这些M.2槽被保护在一个长散热器下，几乎是整个板的宽度。

靠近公式的尾部是X570 ROG准星VIII英雄，具有类似的美学。在这里，大型散热器和覆盖物覆盖了大部分的板表面。VIII Hero使用与VIII Formula相同的16相电源解决方案，但不支持其vrm的水冷却。

华硕计划推出这款平板电脑的两种型号:VIII Hero和VIII Hero Wi-Fi。后者封装了英特尔Wi-Fi 6 AX200无线芯片，就像VIII公式一样。与公式VIII相比，这些板也有一些较小的散热器覆盖X570芯片组。

在所有其他重要的事情，VIII英雄基本上是相同的，其更昂贵的VIII方程式对手。上面没有提到的两个板的一个共同特征是它们的音频子系统，它由S1220编解码器和ESS Sabre DAC/AMP与Nichicon电容器配对组成。

华硕创建了X570 ROG十字准星VIII冲击作为一个罕见的Mini-ITX进入X570市场。在写这篇文章时，这个板上的信息有限，但它是我们看到的最有趣的x570之一。除了两个常规的全尺寸桌面DDR4 DIMM插槽外，它还有一个DDR4 SO-DIMM内存插槽。该插槽用于为某些Ryzen cpu内嵌入的集成图形处理器(igp)提供专用内存池。(注意:最新的7纳米Ryzen第三代芯片没有igp，需要显卡。)这可以极大地提高iGPU的性能，因为IGP不必与主机处理器共享系统内存的有限带宽。我们怀疑这种方法对性能的影响会因所使用内存的运行速度而有很大差异，所以我们不能肯定地说它总是能提高性能。

该板的另一个独特之处是将芯片组放置在后I/O面板旁边。这种配置将芯片组置于靠近主板vrm的位置，两者都由相同的热解决方案进行冷却，并由几个小风扇固定。

回到ATX的形式因素!我们接下来有ROG Strix X570-E游戏，很像前面提到的ATX板，但有一些更多的功能凿掉。值得注意的是，这个板的USB端口比VIII Formula或VIII Hero少，但它仍然有8个USB 3.2 Gen 2端口，这应该能满足大多数人的需求。英特尔的Wi-Fi 6 AX200也作为集成无线解决方案出现在这个板上。综合考虑，从VIII Hero掉到Strix X570-E Gaming，你不会损失太多。只有一些小功能被略微降级。华硕将ESS Sabre DAC/AMP放在这块板上，VIII Formula和VIII Hero的5Gbps以太网端口被降至2.5Gbps。这个板也有一点少裹尸布覆盖其表面，但除此之外，它非常类似于其他更高级的板。

拿ROG Strix X570-E游戏，砍掉几个USB端口和Wi-Fi，降低高速以太网，你还剩下什么?看起来像ROG Strix X570-F游戏。乍一看，这块板看起来与X570-E Gaming完全相同，唯一真正的区别在于后I/O面板。失去集成Wi-Fi有点痛苦，但作为华硕其他X570主板的便宜替代品，这款主板仍然有很多优点。

华硕制造Prime X570-Pro与X570-F和X570-E游戏板的路线相同。这里最值得注意的变化是在电路板的美学和改变后I/O面板上的端口配置中使用了大量的白色。其中一个M.2插槽似乎也失去了散热片。检查主板，您还将看到华硕将SATA端口数量降至6个，但随着M.2成为启动驱动器存储的中心，这对大多数人来说仍然足够了。

华硕的TUF游戏X570-Plus (Wi-Fi)拥有迄今为止我们所看到的华硕主板中最小的散热器。这一点，再加上音频子系统上电容数量的减少，以及第二个PCI Express x16插槽上镀钢的损失，清楚地表明这款板将以比以前的华硕板更低的价格为目标。

这块板的一个有趣之处是它的Realtek L8200A以太网控制器，到目前为止只在这块板上使用过。华硕的规格表显示，这是一个独家芯片设计，这可能意味着它是由华硕定制的，用于它的中端游戏产品，就像这一个。该板还配备了英特尔9260 802.11ac Wi-Fi芯片，并具有Realtek ALC S1200A音频编解码器。

X570系列的最后一款是华硕的Prime X570- p。看着这个板，你不禁注意到，与华硕宣布的高端板相比，整个PCB看起来是多么的裸露和空虚。虽然这是一种简单的看待事情的方式，但它确实给了你一个大致的想法，即这些电路板中的电路少了多少。与TUF Gaming X570-Plus (Wi-Fi)类似，该板也使用Realtek S1200A音频编解码器，但它有更少的电容来帮助提高信号质量。

华硕还选择在该板上使用更传统的Realtek 8111H网络解决方案，该解决方案支持千兆以太网，过去已在无数板上使用。该板上的其他显著变化包括后I/O端口周围的护罩的损失，M.2端口上的任何散热器的移除，以及从I/O面板上减少三个3.5mm音频插孔。

我们选择将此板设置为华硕部分的最后一块板，并不是因为它的功能最少，而是因为它在目标方面是一个异常值。Pro WS X570-Ace被设计为工作站主板，而不是通用的、面向消费者的解决方案。它与TUF Gaming X570-Plus和Prime X570-Ace共享相同的音频解决方案。华硕为该板配备了两个千兆以太网端口，其中一个由Intel i211-AT网卡供电，另一个使用Realtek 8117控制器。

在Computex上，我们还看到了五颜六色的X570主板。目前还不完全清楚这个展板针对的是哪个市场，我们也不能肯定这个展板是否会在美国出现。(《缤纷》表示正在努力在中国发行。)但随着七彩继续努力在美国发展业务，随着时间的推移，密切关注其产品线的发展是有帮助的。

彩色的CVN X570游戏Pro V14看起来将与我们从其他原始设备制造商看到的中低端X570板竞争。它的散热器看起来足够大，可以保持vrm和芯片组的凉爽，但我们没有看到任何像热管或像大多数高端X570板上那样超大的散热器。该板有两个M.2 Key M插槽，被散热器覆盖，它有一个Realtek千兆以太网芯片，但不支持Wi-Fi。在这款主板上使用的Realtek ALC1150音频编解码器是目前大多数高端主板上使用的Realtek ALC1220编解码器的前身，自从ALC1220发布以来，它已经失去了许多主板制造商的支持，但它的总体规格与ALC1220相似，应该可以正常工作。然而，除此之外，这块板并没有什么特别之处。

Biostar只有一个X570主板准备在Computex上向我们展示，这是它的赛车X570GT8旗舰。(该公司还将推出MicroATX版本，但尚未准备好对外展示。)这个板缺乏一些光泽的其他竞争旗舰，但这并不意味着它不值得考虑作为一个新的第三代Ryzen PC的一部分。该板有一个12相电源设计，以及两个散热器，以帮助保持凉爽。这里有三个M.2插槽，用于超高速存储设备，所有这些都有散热器，以防止M.2 ssd过热。这些端口中只有一个支持长22110型(110mm) ssd硬盘，但由于2280型的外形更受欢迎，这应该没有问题。

Biostar为该板配备了Realtek ALC1220音频编解码器，并将音频子系统封装在EMI屏蔽中，以帮助提高音频性能。该板还通过Intel i211AT网卡支持千兆以太网。