包装在一个外壳中的完整系统。封装系统(SiP)包含多个集成电路(芯片)，包括一个微处理器在单个基板上，如陶瓷或层压板。SiP实际上是一个多芯片模块(MCM)，它包含一个完整系统的所有部分。SiP术语最早由Amkor Technology公司在20世纪90年代末使用，为了鼓励在全球范围内使用，它没有注册商标。看到SoC而且罗马数字．
打包系统
SiP的横截面显示了封装在同一外壳中的微处理器(微处理器)、SRAM和闪存芯片。L、R、C分别代表电感、电阻、电容。(图片由Amkor Technology, Inc.提供)
