一种光刻技术，用于将电路路径设计转移到印刷电路板上，以及将芯片的电路路径和电子元件转移到晶圆表面上。
根据板或晶圆(芯片)的每一层设计创建掩模。板或晶圆涂上一层光敏膜(光刻胶)，当暴露在透过掩模的光线下时，光敏膜会变硬。然后将板或晶圆暴露在酸浴(湿法处理)或热离子(干法处理)中，未硬化的区域被蚀刻掉。看到芯片而且印刷电路板．
