垫有限公司

一个 B C D E F G H 我 J K l 米 N O P 问 R 年代 T U V W X Y Z 0 - 9

一种不能再缩小的半导体芯片，因为在模具的外围没有足够的空间来放置用于互连的键合垫。虽然键合垫越来越小，已经缩小到50微米以下，但面积阵列封装已经解决了键合垫有限的问题。看到区域数组包．